Werner Wirth Components GmbH

In den i-maps-Mitteilungen der Fachzeitschrift PLUS (Juni 2010) erschien ein ausführliches Firmenportrait der Werner Wirth Gruppe. Den kompletten Artikel können Sie hier als PDF-Datei (Download) herunterladen.

Auch in diesem Jahr freuen wir uns, Sie zur SMT Messe in Nürnberg begrüßen zu dürfen.

Nutzen Sie unsere innovativen Prozesslösungen für Ihre Elektronikfertigung und besuchen Sie uns vom 8.- 10. Juni auf einem unserer Stände!

In Halle 9, Stand 625 zeigen wir Ihnen – zusammen mit unserem Partner Elantas Beck GmbH - das neue FilmCoat Ventil von PVA für die Selektive Schutzbeschichtung mit Lackvorhang.
Komponentenschutz - sehen Sie unterschiedlichste Materialien vom Dünnschichtlack bis zur Abdeckmaske.

In der Produktionslinie Halle 6, Stand 430 – unter dem diesjährigen Motto „Medizinelektronik - Technologische und logistische Herausforderungen in der Baugruppenfertigung“ sind wir ebenfalls live mit der neuen PVA Schutzbeschichtungsanlage PVA200SF und den Zierick Steckverbindern – Crimp IPC 1295T und IPC-4-45T Fine Wire Connector (Wire-To-Board) in Aktion zu sehen!

Auf Wunsch senden wir Ihnen gern einen kostenlosen Ticketgutschein – einfach anklicken: .

Für Terminvereinbarungen mit unseren Produktspezialisten senden Sie eine E-Mail an Karmen Papic oder Patricia Schalke oder rufen Sie einfach die 040-75 24 91-34 / 040-87 88 689-71 an.

Mehr zum Komponentenschutz und zu hervorragenden Kontakten finden Sie auf www.wernerwirth.de – schauen Sie einfach mal rein!

Wenn Sie noch Fragen haben – wir sind gern für Sie da:
Karmen Papic - Tel. 040 752491-34 oder

Freundliche Grüße
Ihr
Werner Wirth - Team

Werner Wirth Systems wird auch dieses Jahr auf der SMT vertreten sein. Sie finden uns auf der SMT in Halle 9 Stand 625 zusammen mit unserem Partner Elantas sowie in Halle 6 Stand 430 – dem Gemeinschaftsstand des Fraunhofer IZM - in der Fertigungslinie "Future Packaging".

Die SMT/HYBRID/PACKAGING ist seit Jahren das ideale Forum für Anbieter der Branche. Gezeigt werden unter anderem die neuesten Trends und Entwicklungen sowie aktuelle Problemlösungen wie z.B. die konturgenaue Schutzbeschichtung mit Lackvorhang.

Mit einem Anteil von 33% ausländischer Aussteller bietet die Veranstaltung zudem nicht nur ein breites, sondern auch ein internationales Angebotsspektrum. Das qualifizierte Fachpublikum aus über 50 Ländern bewertete die Messe in den vergangenen Jahren überaus positiv.
Von Design und Entwicklung über Leiterplattenfertigung, Bauelemente, Aufbau- und Bestückungstechnologien bis hin zum Test-Equipment - hier finden Sie alles kompakt und übersichtlich unter einem Dach!

Sichern Sie sich Ihre kostenlose Eintrittkarte für die SMT/HYBRID/PACKAGING vom 8. bis 10. Juni 2010 in Nürnberg! Vereinbaren Sie einen Termin mit uns – wir senden Ihnen Ihre Karte zu.

Steckverbinderserie JFA J300: Kompatibel zu Tyco AMP Dynamic System 3000
Als Vertriebspartner von J.S.T. haben wir die Steckverbinderserie JST Factor Automation (JFA) J300 in unser Programm aufgenommen. Die universell einsetzbaren Steckverbinder werden dazu verwendet, elektrische Leistungen wie z. B. Signale auf oder in eine Baugruppe zu transferieren. Alle Produkte sind vollständig kompatibel zum Tyco AMP Dynamic System 3000.
Die Serie JFA J300 umfasst zahlreiche Varianten für Anwendungen wie Wire-to-wire, Wire-to-board in der stehenden und der liegenden Version, für die Gehäusemontage sowie für die „fliegende" Verdrahtung. Die Steckverbinder sind verrastbar und lassen sich gegen Wasser abdichten. Der Kontakt erfolgt mit doppelter Feder: Neben dem Hauptkontakt gibt es eine Hilfsfeder. Damit ist Sicherheit auch in rauen Umgebungen gewährleistet, z. B. bei Vibrationen.
Die Steckverbinder werden mit Hilfe einer zuverlässigen, besonders sicheren, Verrasttechnik gesteckt, also ohne Verwendung von Werkzeug. Erhältlich sind sie mit Leiterquerschnitten von 0,08 mm² bis 2,5 mm², Rastern von 3,81 mm für 250 Volt und 5,01 mm für 600 Volt sowie für Ströme bis 15A AC/DC. Auch X- und Y-Kodierungen sind verfügbar. Für die gesamte Serie gibt es ein einheitliches Kontaktdesign und ein spezielles Verrastungsdesign. Sämtliche Verbinder entsprechen den UL-, CSA- und TÜV-Standards.
Detaillierte Informationen senden wir Ihnen Anfrage gern zu.

Kostengünstig und robust: Neue Methode zum Anschluss von Leitungen an SMT-Platinen
Unser US-Partner Zierick hat eine neue Produktserie von Schneid-Crimp-Verbindern für Wire-to-board- und Wire-to-wire-Verbindungen auf den Markt gebracht. Die Produkte ermöglichen eine schnelle, sichere und außerordentlich feste Verbindung von Kabeln an Boards. Geeignet sind sie für den Einsatz in allen Industriebereichen von Automotive bis Medizintechnik. Gern werden Sie beispielsweise auch für Lichterketten und Leuchtbuchstaben oder in der Solartechnologie eingesetzt.
Die Vorteile liegen auf der Hand: Für den Einsatz der Verbinder ist kein Abisolieren oder manuelles Anlöten erforderlich; es sind keine vorverzinnten Drähte und in den meisten Fällen keine weitere Zugentlastung notwendig.
Die Bestückung erfolgt mit Hilfe von Standard-Bestückautomaten. Nach dem Reflow-Löten wird das Kabel einfach auf den Crimp gelegt und mit einer Presse eingecrimpt. Beim Crimpen bohren sich zwei Dornen durch die Isolierung und stellen die elektrische Verbindung her. So wird ein deutlich höherer Durchsatz erzielt; außerdem sind Nachverfolgbarkeit und Reproduzierbarkeit gewährleistet.
Die Robustheit dieser neuen Verbindungstechnik, die in den Größen AWG 12 - 24 und bald auch in AWG 8 lieferbar ist, hat sich im Rahmen eines umfassenden Validierungsverfahrens erwiesen. Geprüft wurden dabei die Festigkeit der Verbindung zwischen Leitung und Anschluss, die Festigkeit der Verbindung zwischen Anschluss und Platine, Nennstrom und Erwärmung, die thermische Wechselbeanspruchung und der Kontaktwiderstand.
Diese innovative robuste und effiziente Verbindungsmethode wurde bereits mit dem renommierten Higgins Award 2009 ausgezeichnet.
Für den Testbericht mit ausführlichen Informationen klicken Sie bitte hier:

Eine neue Methode zum Anschluss von Leitungen an SMT-Platinen

Für weitere Informationen stehen wir Ihnen gern zur Verfügung, nehmen doch gleich Kontakt mit Frau Nadine Rostek oder Frau Karmen Papic auf:
E-Mail: nrostek@wernerwirth.de - Tel.: +49 (0)40 75 24 91 - 44
E-Mail: kpapic@wernerwirth.de - Tel.: +49 (0)40 75 24 91 - 34 / 069 8090 6708
Freundliche Grüße
Ihr Werner Wirth Team
 

Mit mehr Effizienz in den Aufschwung –

WWS lädt Sie ein zum 2. Elektronik Technologie Forum Nord

Mehr Effizienz in der Fertigung erzielen, die Produktionsprozesse optimieren, die Wettbewerbsfähigkeit steigern - um diese Themen dreht sich das 2. Elektronik Technologie Forum Nord am 24. und 25. Februar 2010 in der MesseHalle in Hamburg-Schnelsen, zu dem wir Sie herzlich einladen.

Das Wichtigste vorweg: Bringen Sie das Produkt mit, das Ihnen Probleme innerhalb Ihrer Produktionslinie bereitet. Um welche Aufgabenstellung es auch geht - unsere Forum-Partner und wir werden Ihnen eine Lösung zeigen! Als Spezialist für den Komponentenschutz nach Maß präsentieren wir auf dem Forum unsere bewährten Lösungen für den Schutz elektronischer Baugruppen und Komponenten vor schädlichen Einflüssen:

• Hotmelt-Moulding als umweltfreundliches Niederdruckspritzguss-Verfahren für den formgebenden Verguss
• Conformal Coating als effektiver Schutz für elektronische Flachbaugruppen
• Potting & Casting als innovative Vergusslösungen für nahezu jede Aufgabenstellung

Anhand einiger Exponate demonstrieren wir Ihnen, wie effizient, komfortabel und sicher Sie Beschichtungsvorgänge oder Verguss mit den Geräten aus unserem Programm durchführen. Lernen Sie die Funktionsweise einer unserer PVA Beschichtungsanlagen kennen, die durch Flexibilität und Robustheit überzeugen. Den formgebenden Verguss zeigen wir Ihnen anhand eines Hotmelt-Moulding Verarbeitungssystems aus unserer Serie TM 2500. Das Stand-Alone-Gerät mit seinen exakt geregelten Einspritz- und Abkühlzeiten gilt als idealer, kostengünstiger Einstieg in die Hotmelt-Produktion mittlerer und kleinerer Serien. Mit einem Extruder, den wir Ihnen ebenfalls vorstellen, können Sie die TM 2500 zu einer der weltweit leistungsfähigsten Aufschmelzeinheiten aufrüsten. Jörg Buch, unser Spezialist für Komponentenschutz und Beschichtungsanlagen, begrüßt Sie am 25.02.10 um 15.00 Uhr zu seinem Vortrag mit dem Thema:

Coating - Casting - Hotmeltmoulding
Optimaler Komponentenschutz nach dem Tutanchamun-Prinzip

Der für Sie kostenfreie Besuch des Forums lohnt sich in mehrfacher Hinsicht: Sie erleben eine hochkarätige, praxisorientierte Veranstaltung für innovative Fertigungstechnik, erhalten Einblick in unsere zukunftsweisenden Technologien für den Komponentenschutz nach Maß und können sich die Antworten auf viele Ihrer Fragen live vorführen lassen.

Wenn Sie Fragen zum Forum haben oder vorab schon einen Termin vereinbaren möchten, nehmen Sie doch gleich Kontakt mit unserer Mitarbeiterin Karmen Papic auf: E-Mail:
Tel.: +49 (0)40 75 24 91 - 34    

Melden Sie sich gleich mit dem angehängten Flyer an!

http://etfn.de/